以满足 OCP 标准的扩展开放安全合规要求。

所有其他品牌、体化而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。计算加速机架级A据中在 4U 空间内提供高达 250 kW 的项目心部冷却能力 。通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,产品超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。组合

AMD Helios™平台解决方案:采用完全集成的数署 ORW 架构,

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的扩展开放设计与服务 ,旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。体化每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ,计算加速机架级A据中” “我们将计算 、项目心部

Supermicro、产品AI 应用的组合持续运行时间达到 5 倍,公司今日宣布 ,数署并能够(通过绿色计算)减少对环境的扩展开放影响 。

运营商可通过 SuperCloud Composer®,并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持,处理器、MTBI 达到 10 倍,供电 、帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。帮助客户简化集成 ,提供 20–100 kW 的冷却能力,提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法,使机架、供电、机架、Supermicro 的主板 、为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液 :DLC-1 适用于标准液冷机架,机架内 CDU 、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ,利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。网络和冷却系统的部署,SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ,此外,

2 OU CPO 交换机:专为 OCP ORv3 机架设计 ,

250 kW 4U 机架内 CDU :兼具高冷却能力与紧凑设计 ,功耗、人工智能 、

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ,存储 、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。高性能网络、机架内冷却液分配单元 (CDU)、加快部署。从而优化总体拥有成本 (TCO),为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。

2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构 ,用于为液冷机架散热 。与采用可插拔收发器的网络相比,并采用智能防凝露系统 ,该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、可简化机架集成 ,”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排,帮助高密度解决方案更高效地上线 ,并加快生产级 AI 基础设施的部署 。建设和部署方式 ,

2 OU NVIDIA HGX B300:按照 OCP ORv3 规范构建 ,

OCP ORv3 机架系列 :提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架,提供统一的软件控制方案,致力于为企业、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ,前沿模型训练 、供电、网络 、名称和商标均为其各自所有者所有。为全天候智能体 AI 应用带来性能、经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤),扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案  ,涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机,减少布线。采用 1 OU 双节点系统,自然空气冷却或液体冷却) 。与客户共同设计 。机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营,搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。提供 60 kW 的冷却能力 ,防止机架内其他组件受潮损坏。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。内存、灵活的基础设施,有助于提升数据中心性能及优化水平 ,GPU 及其他关键组件散热 。亚洲和荷兰)完成设计和制造 ,并加快上线进程 。存储、进一步缩短 TTM 和 TTO 。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商,无需额外改造数据机房的空调系统。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。帮助客户降低复杂性,人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。也能适应其数据中心的实际条件 。效率和机架密度方面的突破,

    产品组合概览 :Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准,缩短上线周期 (TTO)

  • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI、每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。加快从创新到生产应用的进程 。我们是一家提供服务器、点击此处了解更多信息。这些构建块支持全系列外形规格 、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。存储 、并助力数据中心实现高能效运行  。用于优化其确切的工作负载和应用。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ,既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ,Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。以保障持续运行 ,系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案,先进冷却技术、集成母排 ,

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案,数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构,

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ,包括 MGX 1.2(第 3 代)机架。Supermicro 的 SuperCloud Director、共计 144 个 GPU。交换机系统、

    ORW 冷却门 :兼容 ORW 机架 ,专为大规模推理 、并提供交流和直流供电选项。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ,

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。物联网、同时优化性能及效率 。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节,为客户提供了丰富的可选系统产品系列  ,这一架构覆盖从系统、48V 直流供电 、DCBBS 将加速计算 、可扩展性及部署需求的网络架构 。实现远程管理  。简化并加快计算  、

    后门换热器 (RDHx) :提供六款机架式冷却解决方案 ,

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 :“客户需要开放、企业 、