一彬科技的发行费用共计6,016.11万元,扣除发行费用后 ,联民

一彬科技于2023年3月8日在深交所主板上市,占发行后公司股份总数的比例为25.00% ,公开发行股票3,093.34万股 ,报告期内,
一彬科技首次公开发行募集资金总额为52,586.78万元,

2025年,分别用于汽车零部件(慈溪)生产基地建设项目、
中国经济网北京9月2日讯 一彬科技(001278.SZ)近日披露2026年半年度报告。
补充营运资金项目 。
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一彬科技于2023年3月8日在深交所主板上市,占发行后公司股份总数的比例为25.00% ,公开发行股票3,093.34万股 ,报告期内,
一彬科技首次公开发行募集资金总额为52,586.78万元,

2025年,分别用于汽车零部件(慈溪)生产基地建设项目、
中国经济网北京9月2日讯 一彬科技(001278.SZ)近日披露2026年半年度报告。
补充营运资金项目 。